Smart Recipe Optimizer
智能寻优，加速工艺收敛
智能配方优化器 SRO
基于机台工艺配方、设备传感器和实际量测结果构建的数据集，融合专家经验与混合AI MIMO模型，为工艺机台（如刻蚀、沉积、离子注入等设备）独立训练模型，具备根据工艺目标实现智能化寻优的能力。实现工艺参数的智能动态调节、提升工艺稳定性、缩短研发周期。
解决痛点
工艺研发周期长，DOE试片成本高
人工调参依赖经验，一致性差且耗时
机台间匹配困难，PM后恢复量产周期长
高维参数强耦合，多目标优化失衡
专家经验难沉淀，人员流动风险高
模型静态固化，适配新工艺能力弱
效益提升
AI-Fault Detection and Classification
全量感知，提前拦截异常
健康监控与预警 AI-FDC
AI-FDC是部署于设备端的智能监控单元，实现全参数、全时段、全配方智能监控，融合AI动态SPEC与物理机理模型，在边缘侧实时识别潜在故障、预判部件寿命，提前预警故障风险。避免非计划停机带来的产能损失，防止因工艺参数偏移导致的批量晶圆报废或降级，提升产品良率与设备综合效率。
解决痛点
传统FDC配置覆盖不足
依赖工程师经验配置SPEC
故障检测严重滞后
多源数据割裂难用
固定阈值适应性差
效益提升
Schedule Monitor & Simulation
动作监控，精准定位瓶颈
调度监控与仿真 SMS
构建设备级数字孪生模型，实现动作级监控与性能分析，精准识别设备瓶颈与异常。通过仿真与机差分析替代人工试错，提升设备效率与稳定性，使设备运行过程透明化、可解释、可优化。
解决痛点
设备性能波动无法解释
瓶颈定位依赖经验
日志复杂难解析
性能优化依赖人工试错
效益提升
Fab Insight Copilot
知识驱动，秒级辅助决策
半导体智能决策平台
深度融合工艺规范、设备手册、质量SOP、异常处理指南、术语库等非结构化工程知识，构建 Fab 专属语义理解体系。支持自然语言智能检索、多源文档自动解析与 Agent 驱动的标准工作流，助力工程师秒级获取专家经验。让知识真正沉淀，让专家经验永不流失。
解决痛点
SOP 割裂，关键信息难以关联复用
八成经验沉睡文档，问题反复排查
七成时间找答案，无暇解决问题
新人培养周期长，上手靠口传心授
专家离职，核心工艺 know-how 断档
产品亮点
Semiconductor Equipment Copilot
AI辅助运维，快速定位问题
智能装备助手 SEC
集成生产实况监控、设备健康评估、工艺配方优化、数字孪生仿真调度等核心能力，融合边缘大模型，实现维修知识秒级检索与自适应推理响应，打造集状态监控、健康预警、工艺优化、知识问答于一体的 AI "设备数字专家"，全面赋能设备全生命周期智能化管理。
解决痛点
依赖人工经验，且排查不直观
数据孤岛，难以预测
多系统复杂，维护负担重
传统监控被动，响应滞后
效益提升
Smart Root Cause Analysis
多因子分析，精准定位根因
智能多因子分析系统 Smart RCA
Smart RCA通过多源数据融合打破数据孤岛，实现端到端晶圆级数据贯通；结合 Golden Tool/Path 对比与 AI 关联分析，高效识别工艺漂移与异常根因；根因定位时间缩短 >80%，助力制造团队从"事后分析"转向"实时响应"，大幅提升良率管理效率。
解决痛点
数据孤岛，存在于多系统中
人工根因定位，效率低
缺乏端到端晶圆级数据对齐
效益提升
Big Data Platform
统一数据底座，驱动智能决策
大数据基座 BDP
大数据基座将分散数据集中统一管理，保障数据质量，提升共享协同效率，为企业应用提供可靠数据支撑。全面兼容非结构化图像数据（Defect Map、Image、TEM等）、结构化工艺参数（THK、Rs等）及可视化分析，多维图表与空间分布直观呈现，实现全模态数据一站式支撑。
解决痛点
多源数据孤岛，跨系统难以汇聚
数据质量参差不齐，噪声等问题突出
海量高频数据，实时处理能力不足
缺乏统一标准，溯源复用管理难
安全管控薄弱，机密泄露合规风险
数据价值浅层，难支撑 AI 深度分析
架构扩展性差，难适配业务快速增长
效益提升
Root Cause Analysis
智能溯源分析，快速定位异常
多因子数据分析系统 RCA
RCA平台基于大数据基座，打通各系统数据交互，融合AI算法，实现多维数据分析，实现良率异常等问题秒级初判，大幅缩短故障定位时间、提升排查效率。同时集成溯因大模型，构建多源知识库，实现分析案例归档与经验沉淀。
解决痛点
故障排查靠人工，定位效率低
多系统数据割裂，根因溯源难
异常初判滞后，生产损失扩大
诊断经验难沉淀，知识随人流失
效益提升
Digital Twin
虚实融合驱动，预测优化生产
数字孪生平台
3D 数字孪生平台面向智能制造工厂，以高精度3D建模与实时数据融合，打通设备、产线、厂区信息孤岛，解决可视化不足、运维低效、异常难溯源等痛点。系统以全景监控、智能预警、远程管控为核心，兼顾虚拟产线仿真与人员实训能力，全面提升运营效率、降低安全风险，助力企业构建更智能、高效、可靠的未来工厂。
解决痛点
预测性智能维护设备状态
降低产线建设与扩产风险
实现全流程可视化与可追溯
赋能人员培训与知识沉淀
结合AR眼镜实现远程维护工作
效益提升
Smart Remote Control Center
远程集中控制，推动少人化作业
智能远程控制中心 Smart RCC
依托自研 KVM 设备，深度融合人工智能、专家模型与多模态算法等前沿技术，基于 IKAS 设备自动化与 AI 能力，打造集设备监控、远程自动化与智能化控制、多人协同、异常定位及排除于一体的综合平台，形成设备智能化远程控制软硬件生态，为半导体智能制造提供高效、高度自动化的创新解决方案。
解决痛点
现场值守人员多，人力投入成本高
设备分布分散，统一管理难度大
故障响应不及时，影响设备稼动率
过度依赖人工操作，自动化水平低
操作过程无记录，问题难以追溯
产品亮点
Advanced Planning and Scheduling
智能排程优化，释放产线产能
智能排程与生产调度 APS
基于实时数据与多维度约束建模，智能生成最优生产调度，实现投产-排程-出货全链路协同；通过自适应产能平衡与智能空窗期压缩等技术，精准突破生产瓶颈，同步实现生产柔性与敏捷交付。
解决痛点
资源利用率低
生产周期(Cycle Time)长
产线WIP大幅波动
高混合性生产(Mix Run)需求
不能高效应对频繁的计划变更
违反Q-time限制导致过多返工及报废
设备状态与可作业条件频繁变动
效益提升
Automation Detection and Classification
自动识别缺陷，前移质量拦截
自动缺陷分类 ADC
自动缺陷分类系统集实时质检与目标量测于一体，智能识别并统计缺陷类型，实现问题快速溯源与策略制定。无缝对接Fab现有CIM/IT系统，构建完整生产控制闭环，在发现异常时自动对机台或Lot进行精准干预，将生产问题拦截于Wafer级。
解决痛点
产品型号多，特征相似，背景复杂
晶片密集细小，质检难度高
多源异构数据，需统一管理分析
缺陷识别与异常溯源效率低
效益提升
Equipment Automation Program
统一设备接入，打通控制能力
设备自动化程序 EAP
采用自研高效EAP驱动，构建模块化业务流架构，支持代码与可视化双模式开发，实现设备灵活自动化控制。通过统一平台集中管理设备参数、采集数据与程序版本，支持批量升级与版本回退，使设备接入与运维标准化、高效化、可管控。
解决痛点
老旧设备难以兼容扩展，无法对接 FDC/APC 能力
传统 EAP 架构受限，不支持高速数据流处理
早期 EAP 单机独立部署，运行可靠性与风险较高
第三方驱动封闭不可控，底层优化与迭代受限
产品亮点
Real Time Dispatcher
实时调度优化，消除设备空窗
智能实时生产调度系统 RTD
RTD 实时派工系统面向晶圆厂与先进封装产线，作为 CIM/MES 架构的智能调度核心，毫秒级动态优化 Lot 路径与设备分配，解决等待超时、产能浪费、Q-Time 逾期、搬送拥堵等制造痛点。依托实时数据感知与智能算法驱动生产决策，持续提升设备利用率、缩短生产周期、保障生产稳定、均衡流转，为高端制造提供高效、可靠、可扩展的实时调度解决方案。
解决痛点
资源与产品种类繁多，协作关系复杂
生产约束条件严格，调度排程难度高
产线变化快，人工调度效率低
效益提升
Advanced Process Control
AI闭环控制，稳定工艺输出
智能先进制程控制系统 APC
以R2R 策略 + AI 算法为核心，融合全制程数据建模实现参数动态优化。多反馈模型加持，适应来料波动、机台稳定性波动、耗材寿命与机台保养影响，筑牢工艺控制防线。低代码配置便捷高效，适配多制程场景。
解决痛点
来料与机台波动，无法自动适配
耗材寿命影响，缺乏自动补偿调控
手动频繁调参，存在合规风险
多参数强耦合，手动优化难平衡
效益提升
工艺段
Fault Detection and Classification
实时检测异常，提前止损风险
故障检测与分类系统 FDC
故障检测与分类系统内置多变量分析（MVA）模块，融合统计分析与领先 AI 算法，对 Tool Fault、Alarm、metrology、PM和 trace等多种数据进行建模及挖掘，实现对设备异常状况的高效监控和提前预警。
解决痛点
异常发现滞后，废片已成才报警
海量参数实时涌现，人工监控无力
固定阈值误报漏报频发，适应性差
手动建模周期长，新工艺导入成本高
跨工序根因难追溯，良率问题定位难
产品亮点
Map Management System
Die级全链路追溯，精准质量管控
晶圆图管理 MMS
统一管理 Wafer Map 与 Strip Map，实时对接设备交互，自动关联前道晶圆位置与后道封测数据，支持行业标准格式，实现 Die 级精准追溯。通过不良品智能管控，提升生产质量，降低损耗成本。
解决痛点
前后道数据割裂，Map 格式混乱，管理维护困难
良率判定规则复杂，难以统一管控
超大规模 Die 量级庞大，追溯定位困难
产品亮点
Recipe Management System
配方统一管控，保障工艺一致
生产配方管理 RMS
实现工艺配方集中存储、版本管控与安全下发，保障 Recipe 参数一致可控，杜绝误用风险，稳定产线良率与产品品质。
解决痛点
机台配方创建与维护流程繁琐
人工操作易出错，影响生产效率与良率
无配方历史记录，异常追溯困难
设备间配方差异大，问题定位复杂
产品亮点
